2000亿缩水到200亿,这届VC不好蒙了
2022-10-12
作者:刘晓月
来源:微信公众号“投资家”
去年最卷的投资领域,今年砍了!今年,“对标高通”的物联网芯片厂商诺领科技被曝破产倒闭,一夜之间突然“人去楼空”的它,“消失”时还拖欠着共享空间两个月的水电费。
此外,Arm CPU初创企业启灵芯也被曝处于停止运营状态,即将破产。而就在三个月前,这家公司才宣布完成了天使轮和A轮共计6亿人民币的融资。“芯片公司,死于C轮”的说法开始兴起,在行业的大洗牌之下,那些主要依靠融资续命、被资本烧钱催熟的企业走到了危险的边缘。
已上市的芯片公司,也是险象环生。
号称“TWS蓝牙耳机之王”、出货量已跃升至全球第二的中科蓝讯,发行价91.66元/股,开盘就破发,当日下跌29.85%。如今,中科蓝讯的股价仅仅只有45.08元/股了。
有“国产PA第一股”之称的唯捷创芯4月12日登陆科创板,发行价66.60元/股,上市首日,唯捷创芯的总市值就蒸发了96亿元。如今的股价仅有32.24元/股,堪称“腰斩”。
就连那些已经混迹行业多年的龙头公司,也遭遇了寒流的暴击。2022年以来,千亿市值芯片龙头韦尔股份市值已经从去年高峰的3000多亿下跌到893.80亿,明星企业寒武纪刚刚登陆科创板时市值一度超过千亿元相比,如今只有230亿了。
值得一提的是汇顶科技,这个指纹芯片行业曾经的王者,2019年9月份,汇顶科技市值正式突破千亿元,成为A股首家市值突破千亿的半导体公司,2020年2月份,其市值高峰期更是超过了1700亿元,然而如今的市值却仅有208.33亿元,蒸发了整整1500亿元!
如此脚踝级别的暴跌,也给投资市场当头浇了一盆冷水。这个去年最卷的投资领域,今年砍了。全国社会保障基金理事会副理事长陈文辉在2022财新夏季峰会上透露,像半导体这样的热门赛道,优秀公司的估值也比此前预期下降30%左右。腰部项目要想融到钱,今年的估值最高也就是去年同类项目的一半,“腰部以下项目基本上融不到资”。
创投市场的估值塌方,其实是行业基本面的变化。
据中国半导体行业协会副理事长于燮康披露,2021年,中国半导体产业增速仅达到18%,明显低于全球26.2%的增速。而今年上半年,受到上海疫情影响和消费类电子的大幅下滑,预估国内芯片产业增速将放缓至15%。
华润微电子副总裁马卫清警告称,2022年二季度至今,市场出现了订单减少、价格调整、库存增加现象。“我们有可能将进入一个新的结构调整期,会出现量价(出货量/销售额)齐下跌。”
十年一个轮回,芯片行业好像从寒冬再度步入了“寒冬”时刻。我们国家的芯片产业投资是在2010年前后开始萌芽,2014年逐步升温,再到2019年之后的快速繁荣,2022年后迎来新的“寒潮”,进入了回调转型的新阶段。
无VC不半导体,连尽调都不做了
与美国在2000年左右即开始芯片创投热不同,中国芯片产业坐了十多年冷板凳。“那时的半导体投资圈还不到20人,也就勉强凑满一个饭桌。”
2018年一场会议上,20位行业大佬讨论“VC为啥不投半导体?”,普遍的共识是这个行业门槛高、周期长、回报率低,“芯片投资的利润相当于卖肥皂”“投了血本无归”。
时间到了2019年之后,在“国产替代”的浪潮之下,“无VC不半导体”的盛况开始上演。之前从来不看半导体的机构,一夜之间都开始扎堆入局。“投移动互联网的、大消费的,还有各种FA机构,全都在看半导体。”
一夜之间,芯片成为了“最卷”的行业。
有业内人表示,传统投资项目周期在两个月左右,芯片是两个星期,优质的投资标的最快只用10天。大家投芯片一般只是看产品、看客户、看技术壁垒,再看一下创始人出身和估值,尤其是热门项目,可能就只看个大方向。
有些机构甚至放弃了详细尽调。只看团队的学历、背景,看起来豪华、学校好,又是一个有想象力的方向,就直接签协议了。这倒不能完全说是投资机构“急功近利”,而是因为“被迫内卷”,因为行业内的项目,可谓是“你争我抢”,要是不“兵贵神速”,连“残羹冷炙”也吃不到了。
有的项目刚刚才初步接触,还没来得及立项,友商已经投了。有的投资机构谈好了项目,正准备签协议,结果其他投资机构直接溢价50%抢走了。有芯片专业人士感觉到匪夷所思,互联网、消费类项目,每个人都能说出点不同观点和看法,但半导体是小众、高门槛的硬科技投资,有多少投资人能看懂?“研究员给自家机构大佬一通科普,可能还是不明觉厉。”
但是不懂没有关系,别人懂就可以了。“天下文章一大抄”,投资也可以。大家都紧盯着头部机构的投资,一旦有消息出来,跟投机构就会蜂拥而入。以华为哈勃投资为例,他们领投的项目有的跟投超过10个。“不到10分钟,甚至没有时间差,这些被投公司可能就会接到其他投资人的电话,。”
2018年,知名投资人朱啸虎曾在的一场活动中表示,芯片公司前期投入大,估值往往太低,“不像腾讯、阿里可以估值四五千亿美元,芯片最成功的可能就是10亿到20亿美元。对VC来说,这种投入和回报不成比例”。
然而在2020年的“芯片热”兴起之后,这种认知被打破。芯片行业过去融资1-2个亿都是大事,但现在估值上百亿,投一笔能上十亿元。在资本的助推之下,相当多半导体公司在成立一年就能有好几亿的估值了,再快速经过几轮融资后,估值就能暴涨至几十亿。
这样的盛况,吸引了大量从业者蜂拥而入。近年来,我国半导体相关企业迅速增加,2022年经营范围包含“半导体”且状态正常的企业就达到12.4万家。而另据IT桔子数据,自2011年以来,中国芯片半导体领域共发生投融资事件3184起,并在2021年达到顶峰。近十年以来,融资规模更是达到9329.76亿元。
在参与者之中,不知有多少是真正想踏踏实实做科研的人,有多少是渴望借此财务自由的人,反正“做水泥、做饭店、做海鲜的公司都来做芯片了”。
当做水泥的也来做芯片,行业泡沫有多大?在“全民芯片热”的盛况之下,一个常识被忽略——那些发达国家的芯片大厂,拥有一二十年积累的优势,而我们这些初创公司,怎么可能用几年的时间就追赶上呢?
热潮之下,实质是泡沫涌动。
国家发改委新闻发言人孟玮在2020年就曾表示——国内半导体产业的热情不断高涨,但是一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业投身集成电路行业,个别地方对集成电路发展的规律认识不够,盲目上项目,低水平重复建设风险显现,甚至有个别项目建设停滞、厂房空置,造成资源浪费。
纯PPT企业获得融资,缺乏经验的公司却能得到地方补贴,晶圆厂进行低水平重复建设、低端环节竞争无序、行业人才缺口较大等。很多公司都是想捞一把快钱就走,包装一下PPT,打着造中国芯的口号,钱自然就来了。“有一些芯片行业发布会风格浮夸、不知所云,简直成了广告法的法外之地。”
市场上传出了芯片从业者各种换车换房的神话和奇迹。欧美原厂炒货,大代理参与炒货,分销商疯狂囤货涨价,各种大小机构芯片销售以各种方法和手段去从中找到属于自己的一份奶酪。但投资机构不知道这些门道吗?做大泡沫、寻找接盘侠,对于这种“击鼓传花”的套路,大家都心知肚明罢了。甚至有投资机构借钱给创始人,创始人拿着借来的资金回购其他股东手上的股份,再进行一轮增资扩股。
所以,虽然外表光鲜,中国芯片热但却是内功不足——国内芯片企业的毛利率和研发投入资金不及美国企业。在22家科创板上市的芯片设计企业之中,2021年,这些中国芯片设计企业的平均毛利率在47%左右,比起美国芯片设计企业62%的平均毛利率,要低15%。这些上市企业的总研发投入金额只有10.8亿美元,远低于美国芯片设计企业的研发投入。
大家都扎堆竞争、低端竞争,但在高端领域、关键领域,却仍然处于“空白地带”。尽管过去几年,中国向半导体行业投资上千亿美元,但作为全球最大的芯片进口国,中国对全球半导体的依赖度仍超过90%,部分领域的芯片国产化率不足10%。
无论如何,芯片行业已经,也必须到了出清时刻。美国总统拜登正式签署了《芯片和科学法案》,主要内容就是让芯片这类高端制造回流美国,另外就是限制中国芯片高端制造的发展。这为我们敲响了警钟,未来的形势可能会愈发严峻,我们需要真正的、能打硬仗的芯片。
其实任正非早一针见血地说过“芯片是急不来的,不仅与工艺、设备、耗材问题有关,还要脚踏实地,不能泡沫式地追赶!”芯片本身就是一个需要持之以恒的长期性行业,就比如华为的海思在2004年就已经成立近20年的努力才有了当下的成就,高通更是1985年就成立,近40年的经营。
对于行业的“泡沫”,历史早已给过了惨痛的教训——国内某芯就急于建立14nm及7nm逻辑工艺生产线,急于打造先进制程工艺芯片,但最后资金链断裂,大陆唯一一台的7nm工艺光刻机被抵押。
总而言之。当前全球芯片产业正在经历大变局,中国是后起之秀,但产业大而不强的基本状况没有改变,遭遇外部“卡脖子”的警报远远没有解除,这注定是一场时间与耐力的比拼。
正如环球时报社评所言——“要防止这股热情摆向急于求成和急功近利,警惕其中企图浑水摸鱼的力量,也是中国必须时刻保持的清醒。”
(责任编辑:董方婷)
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(原文章信息:标题:2000亿缩水到200亿,这届VC不好蒙了,作者:刘晓月,来源:微信公众号“投资家”,来源地址:http://www.chuangkem.com/archives/127989)
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